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参数资料
| 型号： | MPC8343CVRADD |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 80/84页 |
| 文件大小： | 1428K |
| 代理商： | MPC8343CVRADD |
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MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
81
Ordering Information
23 Ordering Information
This section presents ordering information for the device discussed in this document, and it shows an
example of how the parts are marked.
NOTE
The information in this document is accurate for revision 1.1 silicon and
earlier. For information on revision 3.0 silicon and later versions (orderable
part numbers ending with A or B), see the MPC8343EA PowerQUICC II
Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications (Document Order
No. MPC8343EAEC).
23.1
Part Numbers Fully Addressed by This Document
Table 59 shows an analysis of the Freescale part numbering nomenclature for the MPC8343E. The
individual part numbers correspond to a maximum processor core frequency. Each part number also
contains a revision code that refers to the die mask revision number. For available frequency configuration
parts including extended temperatures, refer to the MPC8343E product summary page on our website
listed on the back cover of this document or, contact your local Freescale sales office.
Table 60 shows the SVR settings by device and package type.
Table 59. Part Numbering Nomenclature
MPC
nnnn
et
pp
aa
a
r
Product
Code
Part
Identifier
Encryption
Acceleration
Temperature1
Range
Package2
Processor
Frequency3
Platform
Frequency
Revision
Level
MPC
8343
Blank = Not
included
E = included
Blank = 0 to 105
°C
C = –40 to 105
°C
ZQ = PBGA
VR = PB Free PBGA
e300 core
speed
AD = 266
AG = 400
D = 266
Blank = 1.1
or 1.0
Notes:
1. For temperature range = C, processor frequency is limited to 400 with a platform frequency of 266 and up to with a platform
frequency of 333
2. See Section 18, “Package and Pin Listings,” for more information on available package types.
3. Processor core frequencies supported by parts addressed by this specification only. Not all parts described in this
specification support all core frequencies. Additionally, parts addressed by Part Number Specifications may support other
maximum core frequencies.
Table 60. SVR Settings
Device
Package
SVR (Rev. 1.0)
MPC8343E
PBGA
8056_0010
MPC8343
PBGA
8057_0010
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC68060RC66 | 32-BIT, 66 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA206 |
| MC68LC060FE50 | 32-BIT, 50 MHz, MICROPROCESSOR, CQFP208 |
| MCAQE16G6MPP-MXA | FLASH MEMORY DRIVE CONTROLLER, PQFP |
| MSP430F2416TPM | 16-BIT, FLASH, 16 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64 |
| MPC8545PXANGA | 32-BIT, 800 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8343CVRADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343CVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343CVRAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343CZQADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343CZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA W/O ENC W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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