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参数资料
| 型号： | MPC8343CZQAGDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 2.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-620 |
| 文件页数： | 73/92页 |
| 文件大小： | 987K |
| 代理商： | MPC8343CZQAGDX |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页当前第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页
MPC8343E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
75
Thermal
19 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8343E.
19.1
Thermal Characteristics
.Table 52 provides the package thermal characteristics for the 620 29x29 mm PBGA of the MPC8343E
19.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD X IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
Table 52. Package Thermal Characteristics for PBGA
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
15
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@200 ft/min) on single layer board (1s)
RθJMA
17
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (@ 200 ft/min) on four layer board (2s2p)
RθJMA
12
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal
RθJB
6°C/W
4
Junction-to-case thermal
RθJC
5°C/W
5
Junction-to-Package Natural Convection on Top
ψ
JT
5°C/W
6
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883
Method 1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter
is written as Psi-JT.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8343EVRAGD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343VRAGD | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343EVRADD | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343ECZQADD | 32-BIT, 266 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA620 |
| MPC8343EZQADDA | 32-BIT, 266 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA620 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8343EA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8343ECVRADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA NO-PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343ECVRAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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| MPC8343ECZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA ENCRYP W/ PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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