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参数资料
| 型号： | MPC8343EVRAGDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 44/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 620-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 620-PBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8343EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
49
Package and Pin Listings
Figure 34 and Figure 35 represent the AC timings from Table 50. Note that although the specifications
generally reference the rising edge of the clock, these AC timing diagrams also apply when the falling edge
is the active edge.
Figure 34 shows the SPI timings in slave mode (external clock).
Figure 34. SPI AC Timing in Slave Mode (External Clock) Diagram
Figure 35 shows the SPI timings in master mode (internal clock).
Figure 35. SPI AC Timing in Master Mode (Internal Clock) Diagram
18 Package and Pin Listings
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions. The MPC8343EA is available
in a plastic ball grid array (PBGA). See Section 18.1, “Package Parameters for the MPC8343EA PBGA,”
18.1
Package Parameters for the MPC8343EA PBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm
× 29 mm,
620 plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
620
Pitch
1.00 mm
Module height (maximum)
2.46 mm
SPICLK (Input)
tNEIXKH
tNEIVKH
tNEKHOX
Input Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Output Signals:
SPIMISO
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
SPICLK (Output)
tNIIXKH
tNIKHOX
Input Signals:
SPIMISO
(See Note)
Output Signals:
SPIMOSI
(See Note)
Note: The clock edge is selectable on SPI.
tNIIVKH
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PDF描述 |
|---|---|
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| ATF16V8C-7PU | IC PLD 7NS 20DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8343EVRAGDB | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Embedded Networking Processor |
| MPC8343EZQADD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343EZQADDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8343EZQAGD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 620-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8343EZQAGDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8347 PBGA PB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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