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参数资料
| 型号： | MPC8347ZUAGF |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件页数： | 87/102页 |
| 文件大小： | 1094K |
| 代理商： | MPC8347ZUAGF |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页当前第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页
MPC8347E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 11
Freescale Semiconductor
85
Thermal
20.2
Thermal Management Information
For the following sections, PD = (VDD × IDD) + PI/O where PI/O is the power dissipation of the I/O drivers.
See Table 5 for I/O power dissipation values.
20.2.1
Estimation of Junction Temperature with Junction-to-Ambient
Thermal Resistance
An estimation of the chip junction temperature, TJ, can be obtained from the equation:
TJ = TA + (RθJA × PD)
where:
TJ = junction temperature (°C)
TA = ambient temperature for the package (°C)
RθJA = junction-to-ambient thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation in the package (W)
The junction-to-ambient thermal resistance is an industry-standard value that provides a quick and easy
estimation of thermal performance. Generally, the value obtained on a single-layer board is appropriate for
a tightly packed printed-circuit board. The value obtained on the board with the internal planes is usually
appropriate if the board has low power dissipation and the components are well separated. Test cases have
demonstrated that errors of a factor of two (in the quantity TJ –TA) are possible.
20.2.2
Estimation of Junction Temperature with Junction-to-Board
Thermal Resistance
The thermal performance of a device cannot be adequately predicted from the junction-to-ambient thermal
resistance. The thermal performance of any component is strongly dependent on the power dissipation of
surrounding components. In addition, the ambient temperature varies widely within the application. For
Junction-to-case thermal
RθJC
5
°C/W
5
Junction-to-package natural convection on top
ψJT
5
°C/W
6
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
3. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
4. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
6. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Table 62. Package Thermal Characteristics for PBGA (continued)
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8347ZUALF | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA672 |
| MB90V390HACR | 16-BIT, 24 MHz, MICROCONTROLLER, CPGA299 |
| MPC5566MVR112 | 32-BIT, FLASH, 112 MHz, MICROCONTROLLER, PBGA416 |
| MB95F116JSPMC | 8-BIT, FLASH, 16.25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP52 |
| MC908QC16VDRE | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8347ZUAJD | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
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| MPC8347ZUAJF | 功能描述:IC MPU PWRQUICC II PRO 672-TBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC83xx 标准包装:1 系列:MPC85xx 处理器类型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特点:- 速度:1.2GHz 电压:1.1V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:783-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:783-FCPBGA（29x29） 包装:托盘 |
| MPC8347ZUAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA W/O ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8347ZUALFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA W/O ENCRYP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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