- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4094 > MPC8349ECVVAGDB (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC8349ECVVAGDB |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 72/87页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 672-TBGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 672-LBGA |
| 供应商设备封装： | 672-TBGA（35x35） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8349E-MITX-GP-ND - KIT REFERENCE PLATFORM MPC8349E MPC8349E-MITXE-ND - BOARD REFERENCE FOR MPC8349 MPC8349EA-MDS-PB-ND - KIT MODULAR DEV SYSTEM MPC8349E |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页当前第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页
MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13
74
Freescale Semiconductor
Thermal
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8349EA.
20.1
Thermal Characteristics
Table 63 provides the package thermal characteristics for the 672 35
× 35 mm TBGA of the MPC8349EA.
306
0011
0000110
—
66
200
600
405
0100
0000101
—
66
266
667
504
0101
0000100
—
66
333
667
1 The PLL configuration reference number is the hexadecimal representation of RCWL, bits 4–15 associated with the SPMF and
COREPLL settings given in the table.
2 The input clock is CLKIN for PCI host mode or PCI_CLK for PCI agent mode.
Table 63. Package Thermal Characteristics for TBGA
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection on single-layer board (1s)
RθJA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection on four-layer board (2s2p)
RθJMA
11
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on single-layer board (1s)
RθJMA
11
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 200 ft/min) on four-layer board (2s2p)
RθJMA
8
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 2 m/s) on single-layer board (1s)
RθJMA
9
°C/W
1, 3
Junction-to-ambient (at 2 m/s) on four-layer board (2s2p)
RθJMA
7
°C/W
1, 3
Junction-to-board thermal
RθJB
3.8
°C/W
4
Junction-to-case thermal
RθJC
1.7
°C/W
5
Table 62. Suggested PLL Configurations (continued)
Ref
No.1
RCWL
400 MHz Device
533 MHz Device
667 MHz Device
SPMF
CORE
PLL
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
Input
Clock
Freq
(MHz)2
CSB
Freq
(MHz)
Core
Freq
(MHz)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC860PCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| MPC8360EZUAJDGA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| MPC8270CVVQLDA | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
| MC7447AHX600NB | IC MPU RISC 600MHZ 360-FCCBGA |
| MPC866PCVR100A | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8349ECVVAGFB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8349ECVVAJDB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO PB W/ ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349ECVVAJFB | 功能描述:微处理器 - MPU 8349 TBGA NO-PB W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8349ECVVALDB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
| MPC8349ECVVALFB | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Host Processor Hardware Specifications |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。