参数资料
型号: MPC8349VVALDMPC8349ZUAGD
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672
封装: 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-672
文件页数: 22/108页
文件大小: 1275K
代理商: MPC8349VVALDMPC8349ZUAGD
MPC8349E PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 7
20
Freescale Semiconductor
DDR SDRAM
Table 12 provides the DDR capacitance.
6.2
DDR SDRAM AC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical characteristics for the DDR SDRAM interface.
6.2.1
DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
Table 13 provides the input AC timing specifications for the DDR SDRAM interface.
Table 12. DDR SDRAM Capacitance
Parameter/Condition
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
Input/output capacitance: DQ, DQS
CIO
68
pF
1
Delta input/output capacitance: DQ, DQS
CDIO
—0.5
pF
1
Note:
1. This parameter is sampled. GVDD = 2.5 V ± 0.125 V, f = 1 MHz, TA = 25°C, VOUT = GVDD/2, VOUT (peak to peak) =
0.2 V.
Table 13. DDR SDRAM Input AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with GVDD of 2.5 V ± 5%.
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Notes
AC input low voltage
VIL
—MVREF – 0.31
V
AC input high voltage
VIH
MVREF + 0.31
GVDD + 0.3
V
MDQS—MDQ/MECC input skew per
byte
tDISKEW
—ps
1
333 MHz
750
266 MHz
1125
Note:
1. Maximum possible skew between a data strobe (MDQS[n]) and any corresponding bit of data (MDQ[8n + {0...7}] if
0 <= n <= 7) or ECC (MECC[{0...7}] if n = 8).
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