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参数资料
| 型号： | MPC8349ZUALFA |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA672 |
| 封装： | 35 X 35 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, TBGA-672 |
| 文件页数： | 5/112页 |
| 文件大小： | 1295K |
| 代理商： | MPC8349ZUALFA |
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MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 2
102
Freescale Semiconductor
Thermal
20.3.1
Experimental Determination of the Junction Temperature with a
Heat Sink
When a heat sink is used, the junction temperature is determined from a thermocouple inserted at the
interface between the case of the package and the interface material. A clearance slot or hole is normally
required in the heat sink. Minimize the size of the clearance to minimize the change in thermal
performance caused by removing part of the thermal interface to the heat sink. Because of the experimental
difficulties with this technique, many engineers measure the heat sink temperature and then back calculate
the case temperature using a separate measurement of the thermal resistance of the interface. From this
case temperature, the junction temperature is determined from the junction to case thermal resistance.
TJ = TC + (RθJC × PD)
where:
TJ = junction temperature (°C)
TC = case temperature of the package (°C)
RθJC = junction to case thermal resistance (°C/W)
PD = power dissipation (W)
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| MPC8358CVRAGDDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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