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参数资料
| 型号： | MPC8360VVAGDG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 67/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
67
Pinout Listings
PCI_DEVSEL/CE_PF[16]
E26
I/O
OVDD
PCI_IDSEL/CE_PF[17]
F22
I/O
OVDD
—
PCI_SERR/CE_PF[18]
B29
I/O
OVDD
PCI_PERR/CE_PF[19]
A29
I/O
OVDD
PCI_REQ[0]/CE_PF[20]
F19
I/O
LVDD2—
PCI_REQ[1]/CPCI_HS_ES/
CE_PF[21]
A21
I/O
LVDD2—
PCI_REQ[2]/CE_PF[22]
C21
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[0]/CE_PF[23]
E20
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[1]/CPCI1_HS_LED/
CE_PF[24]
B20
I/O
LVDD2—
PCI_GNT[2]/CPCI1_HS_ENUM/
CE_PF[25]
C20
I/O
LVDD2—
PCI_MODE
D36
I
OVDD
—
M66EN/CE_PF[4]
B37
I/O
OVDD
—
Local Bus Controller Interface
LAD[0:31]
N32, N33, N35, N36, P37, P32, P34, R36, R35,
R34, R33, T37, T35, T34, T33, U37, T32, U36, U34,
V36, V35, W37, W35, V33, V32, W34, Y36, W32,
AA37, Y33, AA35, AA34
I/O
OVDD
—
LDP[0]/CKSTOP_OUT
AB37
I/O
OVDD
—
LDP[1]/CKSTOP_IN
AB36
I/O
OVDD
—
LDP[2]/LCS[6]
AB35
I/O
OVDD
—
LDP[3]/LCS[7]
AA33
I/O
OVDD
—
LA[27:31]
AC37, AA32, AC36, AC34, AD36
O
OVDD
—
LCS[0:5]
AD33, AG37, AF34, AE33, AD32, AH37
O
OVDD
—
LWE[0:3]/LSDDQM[0:3]/LBS[0:3]
AG35, AG34, AH36, AE32
O
OVDD
—
LBCTL
AD35
O
OVDD
—
LALE
M37
O
OVDD
—
LGPL0/LSDA10/cfg_reset_source0
AB32
I/O
OVDD
—
LGPL1/LSDWE/cfg_reset_source1
AE37
I/O
OVDD
—
LGPL2/LSDRAS/LOE
AC33
O
OVDD
—
LGPL3/LSDCAS/cfg_reset_source2
AD34
I/O
OVDD
—
LGPL4/LGTA/LUPWAIT/LPBSE
AE35
I/O
OVDD
—
LGPL5/cfg_clkin_div
AF36
I/O
OVDD
—
LCKE
G36
O
OVDD
—
LCLK[0]
J33
O
OVDD
—
LCLK[1]/LCS[6]
J34
O
OVDD
—
Table 66. MPC8360E TBGA Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V7599S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| MPC8360EZUALFG | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
| IDT70V7319S133BFI | IC SRAM 4MBIT 133MHZ 208FBGA |
| IDT70V3589S133BFI | IC SRAM 2MBIT 133MHZ 208FBGA |
| MPC8360CZUADDH | IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8360VVAGDGA | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360VVAGDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360VVAGFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360VVAGFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360VVAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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