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参数资料
型号： MPC8360VVAGDG
厂商： Freescale Semiconductor
文件页数： 97/102页
文件大小： 0K
描述： IC MPU PWRQUICC II 740-TBGA
标准包装： 21
系列： MPC83xx
处理器类型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
电压： 1.2V
安装类型： 表面贴装
封装/外壳： 740-LBGA
供应商设备封装： 740-TBGA（37.5x37.5）
包装： 托盘
配用： MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM
MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC
MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
94
Freescale Semiconductor
Thermal Management Information
This table shows heat sinks and junction-to-ambient thermal resistance for TBGA package.
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational fluid dynamics
software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the air moving through the application.
Simplified thermal models of the packages can be assembled using the junction-to-case and junction-to-board thermal
resistances listed in the thermal resistance table. More detailed thermal models can be made available on request.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Table 78. Heat Sinks and Junction-to-Ambient Thermal Resistance of TBGA Package
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Airflow
35
× 35 mm TBGA
Junction-to-Ambient
Thermal Resistance
AAVID 30 × 30 × 9.4 mm pin fin
Natural convention
10.7
AAVID 30 × 30 × 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.2
AAVID 30 × 30 × 9.4 mm pin fin
2 m/s
5.3
AAVID 31 × 35 × 23 mm pin fin
Natural convention
8.1
AAVID 31 × 35 × 23 mm pin fin
1 m/s
4.4
AAVID 31 × 35 × 23 mm pin fin
2 m/s
3.7
Wakefield, 53 × 53 × 25 mm pin fin
Natural convention
5.4
Wakefield, 53 × 53 × 25 mm pin fin
1 m/s
3.2
Wakefield, 53 × 53 × 25 mm pin fin
2 m/s
2.4
MEI, 75 × 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural convention
6.4
MEI, 75 × 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
3.8
MEI, 75 × 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
2.5
MEI, 75 × 85 × 12 mm, adjacent board, 40 mm side bypass
1 m/s
2.8
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参数描述
MPC8360VVAGDGA 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC8360VVAHFH 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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