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参数资料
| 型号： | MPC8360ZUAGDGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 71/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
70
Freescale Semiconductor
Pinout Listings
PMC
QUIESCE
B36
O
OVDD
—
System Control
PORESET
L37
I
OVDD
—
HRESET
L36
I/O
OVDD
SRESET
M33
I/O
OVDD
Thermal Management
THERM0
AP19
I
GVDD
—
THERM1
AT31
I
GVDD
—
Power and Ground Signals
AVDD1
K35
Power for
LBIU DLL
(1.2 V)
AVDD1—
AVDD2
K36
Power for
CE PLL
(1.2 V)
AVDD2—
AVDD5
AM29
Power for
e300 PLL
(1.2 V)
AVDD5—
AVDD6
K37
Power for
system
PLL (1.2 V)
AVDD6—
GND
A2, A8, A13, A19, A22, A25, A31, A33, A36, B7,
B12, B24, B27, B30, C4, C6, C9, C15, C26, C32,
D3, D8, D11, D14, D17, D19, D23, D27, E7, E13,
E25, E30, E36, F4, F37, G34, H1, H5, H32, H33, J4,
J32, J37, K1, L3, L5, L33, L34, M1, M34, M35, N37,
P2, P5, P35, P36, R4, T3, U1, U5, U35, V37, W1,
W4, W33, W36, Y34, AA3, AA5, AC3, AC32, AC35,
AD1, AD37, AE4, AE34, AE36, AF33, AG4, AG6,
AG32, AH35, AJ1, AJ4, AJ32, AJ35, AJ37, AK36,
AL3, AL34, AM4, AN6, AN23, AN30, AP8, AP12,
AP14, AP16, AP17, AP20, AP25, AR6, AR8, AR9,
AR19, AR24, AR31, AR35, AR37, AT4, AT10, AT19,
AT20, AT25, AU14, AU22, AU28, AU35
——
—
GVDD
AD4, AE3, AF1, AF5, AF35, AF37, AG2, AG36,
AH33, AH34, AK5, AM1, AM35, AM37, AN2, AN10,
AN11, AN12, AN14, AN32, AN36, AP5, AP23,
AP28, AR1, AR7, AR10, AR12, AR21, AR25, AR27,
AR33, AT15, AT22, AT28, AT33, AU2, AU5, AU16,
AU31, AU36
Power for
DDR
DRAM I/O
voltage
(2.5 or
1.8 V)
GVDD
—
Table 66. MPC8360E TBGA Pinout Listing (continued)
Signal
Package Pin Number
Pin Type
Power
Supply
Notes
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ABB95DHBD | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| HSC26DTEI | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| MPC8245LZU350D | IC MPU 32BIT 350MHZ PPC 352-TBGA |
| HMC26DTEI | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| ACB95DHBN | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8360ZUAGDHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAGFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAGFHA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications |
| MPC8360ZUAHFH | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8360ZUAJDG | 功能描述:微处理器 - MPU 8360 TBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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