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参数资料
| 型号： | MPC8360ZUALFHA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 41/102页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 标准包装： | 21 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 电压： | 1.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 740-LBGA |
| 供应商设备封装： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MPC8360EA-MDS-PB-ND - KIT APPLICATION DEV 8360 SYSTEM MPC8360E-RDK-ND - BOARD REFERENCE DESIGN FOR MPC |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
Freescale Semiconductor
43
Local Bus AC Electrical Specifications
Figure 27. Local Bus Signals, GPCM/UPM Signals for LCRR[CLKDIV] = 4 (DLL Bypass Mode)
LCLK
UPM Mode Input Signal:
LUPWAIT
tLBIXKH
tLBIVKH
tLBIXKH
tLBKHOZ
T1
T3
UPM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LBS[0:3]/LGPL[0:5]
GPCM Mode Output Signals:
LCS[0:3]/LWE
tLBKHOV
tLBKHOZ
T2
T4
Input Signals:
LAD[0:31]/LDP[0:3]
(DLL Bypass Mode)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8360VVALFHA | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| MPC745BVT300LE | MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA |
| MPC745BPX300LE | MCU HIP4DP 300MHZ 255-PBGA |
| XF2M-3615-1A | CONN FPC 36POS 0.5MM PITCH SMD |
| MPC8250ACVVMHBC | IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8377CVRAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAFFA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAFGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8377CVRAGD | 功能描述:微处理器 - MPU PBGA W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8377CVRAGDA | 功能描述:微处理器 - MPU 8377 PBGA XT PbFr No ENC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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