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参数资料
| 型号： | MPC8379VRANG |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 11/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC II PRO 689-PBGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | MPC83xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 1.05V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 689-BBGA 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 689-TEPBGA II（31x31） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8379E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 8
108
Freescale Semiconductor
This table shows the heat sink thermal resistance for TePBGA II package with heat sinks, simulated in a
standard JEDEC environment, per JESD 51-6.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
www.ctscorp.com
Millennium Electronics (MEI)
www.mei-thermal.com
Table 79. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow (TePBGA II)
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance
(
°/W)
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
13.1
0.5 m/s
10.6
1 m/s
9.3
2 m/s
8.2
4 m/s
7.5
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
11.1
0.5 m/s
8.5
1 m/s
7.7
2 m/s
7.2
4 m/s
6.8
AAVID 43
× 41× 16.5mm Pin Fin
Natural Convection
11.3
0.5 m/s
9.0
1 m/s
7.8
2 m/s
7.0
4 m/s
6.5
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
9.7
0.5 m/s
7.7
1 m/s
6.8
2 m/s
6.4
4 m/s
6.1
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC8379VRANGA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
| MPC8379ZQAFDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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| MPC8379ZQAGDA | 制造商:FREESCALE 制造商全称:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC? II Pro Processor Hardware Specifications |
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