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参数资料
| 型号： | MPC852TCVR50A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 21/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
28
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
control.
Figure 15. External Bus Write Timing (GPCM Controlled—TRLX = 0 or 1, CSNT = 0)
CLKOUT
A[0:31]
CSx
WE[0:3]
OE
TS
D[0:31],
DP[0:3]
B11
B8
B22
B23
B12
B30
B28
B25
B26
B8
B9
B29
B29b
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65703S80BQG8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
| MPC8308CVMADD | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| MPC8308VMAGD | MPU POWERQUICC II PRO 473MAPBGA |
| MPC8306VMADDCA | IC PROCESSOR E300 369MAPBGA |
| IDT71V65703S80BQ8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 165FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC852TCVR50A | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:Embedded Networking Processor |
| MPC852TCVR66A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC852TCVR80A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC852TCZT100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC852TCZT50A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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