参数资料
型号: MPC852TZT66A
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 33/80页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
39
Bus Signal Timing
Table 13 shows the debug port timing for the MPC852T.
Figure 31 provides the input timing for the debug port clock.
Figure 31. Debug Port Clock Input Timing
Figure 32 provides the timing for the debug port.
Figure 32. Debug Port Timings
Table 13. Debug Port Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
J82
DSCK cycle time
3
× TCLOCKOUT
——
J83
DSCK clock pulse width
1.25
× TCLOCKOUT
——
J84
DSCK rise and fall times
0.00
3.00
ns
J85
DSDI input data setup time
8.00
ns
J86
DSDI data hold time
5.00
ns
J87
DSCK low to DSDO data valid
0.00
15.00
ns
J88
DSCK low to DSDO invalid
0.00
2.00
ns
DSCK
D61
D63
D62
D63
DSCK
DSDI
DSDO
D64
D65
D66
D67
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PDF描述
IDT70V34L20PFI8 IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP
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相关代理商/技术参数
参数描述
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MPC8533EVTALF 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8533EVTALFA 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8533EVTANG 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8533EVTANGA 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324