- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录4081 > MPC852TZT66A (Freescale Semiconductor)IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC852TZT66A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 67/80页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页当前第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页
MPC852T PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
7
Thermal Characteristics
This device contains circuitry protecting against damage that high-static voltage or electrical fields cause;
however, Freescale recommends taking normal precautions to avoid application of any voltages higher
than maximum-rated voltages to this high-impedance circuit. Reliability of operation is enhanced if
unused inputs are tied to an appropriate logic voltage level (for example, either GND or VDD).
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC852T.
Table 2. Operating Temperatures
Rating
Symbol
Value
Unit
Temperature 1 (standard)
1 Minimum temperatures are guaranteed as ambient temperature, T
A. Maximum temperatures are guaranteed as junction
temperature, Tj.
TA(min)
0°C
Tj(max)
95
°C
Temperature (extended)
TA(min)
– 40
°C
Tj(max)
100
°C
Table 3. MPC852T Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal
49
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal
32
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
3
41
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
29
Junction-to-board4
4 Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
RθJB
24
Junction-to-case5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed pad packages
where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated value from the junction to
the exposed pad without contact resistance.
RθJC
13
Junction-to-package top6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2
Natural convection
ΨJT
3
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V34L20PFI8 | IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP |
| IDT70V34L15PF8 | IC SRAM 72KBIT 15NS 100TQFP |
| ACB92DHAS-S329 | EDGECARD PCI 184PS .050 R/A 3.3V |
| XF2M-1015-1A | CONN FPC 10POS 0.5MM PITCH SMD |
| ACB92DHAS-S250 | EDGECARD PCI 184POS .050 R/A 5V |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC852TZT80A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533EVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533EVTALFA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533EVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533EVTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。