参数资料
| 型号： | MPC8533EVTAQGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 105/112页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC 783-PBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
92
Freescale Semiconductor
Thermal
Table 66 provides the thermal resistance with heat sink in open flow.
Simulations with heat sinks were done with the package mounted on the 2s2p thermal test board. The
thermal interface material was a typical thermal grease such as Dow Corning 340 or Wakefield 120 grease.
For system thermal modeling, the MPC8533E thermal model without a lid is shown in Figure 56. The
substrate is modeled as a block 29
29 1.18 mm with an in-plane conductivity of 18.0 W/mK and a
through-plane conductivity of 1.0 W/mK. The solder balls and air are modeled as a single block
29
29 0.58 mm with an in-plane conductivity of 0.034 W/mK and a through plane conductivity of
12.1 W/mK. The die is modeled as 7.6
8.4 mm with a thickness of 0.75 mm. The bump/underfill layer
is modeled as a collapsed thermal resistance between the die and substrate assuming a conductivity of
6.5 W/mK in the thickness dimension of 0.07 mm. The die is centered on the substrate. The thermal model
uses approximate dimensions to reduce grid. Please refer to Figure 55 for actual dimensions.
20.2
Recommended Thermal Model
Table 67 shows the MPC8533E thermal model.
Table 66. Thermal Resistance with Heat Sink in Open Flow
Heat Sink with Thermal Grease
Air Flow
Thermal Resistance (
C/W)
Wakefield 53
53 25 mm pin fin
Natural convection
6.1
Wakefield 53
53 25 mm pin fin
1 m/s
3.0
Aavid 35
31 23 mm pin fin
Natural convection
8.1
Aavid 35
31 23 mm pin fin
1 m/s
4.3
Aavid 30
30 9.4 mm pin fin
Natural convection
11.6
Aavid 30
30 9.4 mm pin fin
1 m/s
6.7
Aavid 43
41 16.5 mm pin fin
Natural convection
8.3
Aavid 43
41 16.5 mm pin fin
1 m/s
4.3
Table 67. MPC8533EThermal Model
Conductivity
Value
Units
Die (7.6
8.4 0.75mm)
Silicon
Temperature dependent
—
Bump/Underfill (7.6
8.4 0.070 mm) Collapsed Thermal Resistance
Kz
6.5
W/mK
Substrate (29
29 1.18 mm)
Kx
18
W/mK
Ky
18
Kz
1.0
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| MPC8533VTALFA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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