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参数资料
| 型号： | MPC8533VTALFB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 110/116页 |
| 文件大小： | 1277K |
| 代理商： | MPC8533VTALFB |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
93
Thermal
19.6.2
Platform to FIFO Restrictions
Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. Refer to Section 4.4,
“Platform to FIFO Restrictions,” for additional information.
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8533E.
20.1
Thermal Characteristics
Table 65 provides the package thermal characteristics.
Table 64. FIFO Maximum Speed Restrictions
Platform Speed (MHz)
Maximum FIFO Speed for Reference Clocks
TSEC
n_TX_CLK, TSECn_RX_CLK (MHz)1
533
126
400
94
Note:
1. FIFO speed should be less than 24% of the platform speed.
Table 65. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
Single layer board (1s)
RθJA
26
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
21
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
12
°C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
<0.1
°C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
°C/W.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8544CVTALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8544ECVTALGB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8544VTANFB | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8280ZQPX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8280ZUBX | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8533VTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTARJ | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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