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参数资料
| 型号： | MPC8533VTALFB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 79/116页 |
| 文件大小： | 1277K |
| 代理商： | MPC8533VTALFB |
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MPC8533E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
65
High-Speed Serial Interfaces (HSSI)
16.2.3
Interfacing With Other Differential Signaling Levels
With on-chip termination to SGND_SRDSn (xcorevss), the differential reference clocks inputs are HCSL
(high-speed current steering logic) compatible DC-coupled.
Many other low voltage differential type outputs like LVDS (low voltage differential signaling) can be
used but may need to be AC-coupled due to the limited common mode input range allowed (100 to
400 mV) for DC-coupled connection.
LVPECL outputs can produce signal with too large amplitude and may need to be DC-biased at clock
driver output first, then followed with series attenuation resistor to reduce the amplitude, in addition to
AC-coupling.
NOTE
fact that clock driver chip's internal structure, output impedance and
termination requirements are different between various clock driver chip
manufacturers, it is very possible that the clock circuit reference designs
provided by clock driver chip vendor are different from what is shown
below. They might also vary from one vendor to the other. Therefore,
Freescale Semiconductor can neither provide the optimal clock driver
reference circuits, nor guarantee the correctness of the following clock
driver connection reference circuits. The system designer is recommended
to contact the selected clock driver chip vendor for the optimal reference
circuits with the MPC8533E SerDes reference clock receiver requirement
provided in this document.
Figure 45 shows the SerDes reference clock connection reference circuits for HCSL type clock driver. It
assumes that the DC levels of the clock driver chip is compatible with MPC8533E SerDes reference clock
input’s DC requirement.
Figure 45. DC-Coupled Differential Connection with HCSL Clock Driver (Reference Only)
50
Ω
50
Ω
SD
n_REF_CLK
SD
n_REF_CLK
Clock Driver
100
Ω differential PWB trace
Clock driver vendor dependent
source termination resistor
SerDes Refer.
CLK Receiver
Clock Driver
CLK_Out
HCSL CLK Driver Chip
33
Ω
33
Ω
Total 50
Ω. Assume clock driver’s
output impedance is about 16
Ω.
MPC8533EMP
CLK_Out
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8544CVTALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8544ECVTALGB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8544VTANFB | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8280ZQPX | 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MPC8280ZUBX | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA480 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8533VTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTANGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTAQGA | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8533VTARJ | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8533 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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