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参数资料
| 型号： | MPC8536BVTAQGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 70/126页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 1.0GHz |
| 电压： | 1V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8536E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 5
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
48
This figure shows the MII receive AC timing diagram.
Figure 21. MII Receive AC Timing Diagram
2.9.2.4
TBI AC Timing Specifications
This section describes the TBI transmit and receive AC timing specifications.
2.9.2.4.1
TBI Transmit AC Timing Specifications
This table provides the TBI transmit AC timing specifications.
This figure shows the TBI transmit AC timing diagram.
Table 32. TBI Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
GTX_CLK clock period
tTTX
—8.0
—
ns
GTX_CLK duty cycle
tTTXH/tTTX
40
—
60
%
GTX_CLK to TCG[9:0] delay time
tTTKHDX
2
1.0
—
5.0
ns
GTX_CLK rise (20%–80%)
tTTXR
——
1.0
ns
GTX_CLK fall time (80%–20%)
tTTXF
——
1.0
ns
Notes:
1. The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state )(reference)(state)
for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tTTKHDV symbolizes the TBI
transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high (H) until the referenced data signals (D) reach the valid
state (V) or setup time. Also, tTTKHDX symbolizes the TBI transmit timing (TT) with respect to the time from tTTX (K) going high
(H) until the referenced data signals (D) reach the invalid state (X) or hold time. Note that, in general, the clock reference symbol
representation is based on three letters representing the clock of a particular functional. For example, the subscript of tTTX
represents the TBI (T) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R
(rise) or F (fall).
2. Data valid tTTKHDV to GTX_CLK Min Setup time is a function of clock period and max hold time. (Min Setup = Cycle time - Max
Hold)
RX_CLK
RXD[3:0]
tMRDXKL
tMRX
tMRXH
tMRXR
tMRXF
RX_DV
RX_ER
tMRDVKH
Valid Data
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8535ECVTAQGA | MPU POWERQUICC III 783FCPBGA |
| CAT25128YI-GT3 | IC EEPROM 128KB SPI SER 8TSSOP |
| 346-020-522-204 | CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN |
| 346-020-522-202 | CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN |
| 346-020-522-201 | CARDEDGE 20POS DUAL .125 GREEN |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8536BVTATH | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 INDUSTRIAL 1250 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536BVTATHA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536BVTATLA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 NON E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536BVTAUL | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 INDUSTRIAL 1333 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8536BVTAULA | 功能描述:微处理器 - MPU 8536 Non E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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