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参数资料
| 型号： | MPC8540VT833JB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 31/104页 |
| 文件大小： | 1216K |
| 代理商： | MPC8540VT833JB |
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MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
32
Freescale Semiconductor
Ethernet: Three-Speed,10/100, MII Management
8.3.2 MII AC Electrical Specifications
This section describes the MII transmit and receive AC specifications.
8.3.2.1
MII Transmit AC Timing Specifications
Table 31 provides the MII transmit AC timing specifications.
Table 30. MII DC Electrical Characteristics
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
Supply voltage 3.3 V
OVDD
3.13
3.47
V
Output high voltage
(OVDD = Min, IOH = –4.0 mA)
VOH
2.40
OVDD + 0.3
V
Output low voltage
(OVDD = Min, IOL = 4.0 mA)
VOL
GND
0.50
V
Input high voltage
VIH
1.70
—
V
Input low voltage
VIL
–0.3
0.90
V
Input high current
(VIN= OVDD
1)
IIH
—40
μA
Input low current
(VIN= GND
1)
IIL
–600
—
μA
Note:
1.Note that the symbol VIN, in this case, represents the OVIN symbol referenced in Table 1 and Table 2.
Table 31. MII Transmit AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with OVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol 1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK clock period 10 Mbps
tMTX
—400
—
ns
TX_CLK clock period 100 Mbps
tMTX
—40—
ns
TX_CLK duty cycle
tMTXH/tMTX
35
—
65
%
TX_CLK to MII data TXD[3:0], TX_ER, TX_EN delay
tMTKHDX
1
5
15
ns
TX_CLK data clock rise and fall time
tMTXR, tMTXF
2,3
1.0
—
4.0
ns
Note:
1.The symbols used for timing specifications herein follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)
(reference)(state) for inputs and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example,
tMTKHDX symbolizes MII transmit timing (MT) from the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs
(D) are invalid (X). Note that, in general, the clock reference symbol representation is based on two to three letters
representing the clock of a particular functional. For example, the subscript of tMTX represents the MII (M) transmit
(TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter: R (rise) or F (fall).
2.Signal timings are measured at 0.7 V and 1.9 V voltage levels.
3.Guaranteed by design.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8572ECVTARND | 32-BIT, 1067 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8572VTAVND | 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
| MPC8271ZQTIEX | 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA516 |
| MC9S12DP256CVPV | 16-BIT, FLASH, 25 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP112 |
| MC9S12P32CFT | 16-BIT, FLASH, 32 MHz, MICROCONTROLLER, QCC48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8540VT833LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8540VT833LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8540VTAQFB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8540VTAQFC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8540-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8541CPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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