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参数资料
型号： MPC8540VT833JB
厂商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 32-BIT, 667 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封装： 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783
文件页数： 9/104页
文件大小： 1216K
代理商： MPC8540VT833JB
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
12
Freescale Semiconductor
Power Characteristics
3 Power Characteristics
The estimated power dissipation on the VDD supply for the MPC8540 is shown in Table 4.
The estimated power dissipation on the AVDD supplies for the MPC8540 PLLs is shown in Table 5.
Table 4. MPC8540 VDD Power Dissipation
1,2
CCB Frequency
(MHz)
Core
Frequency (MHz)
Typical Power3,4
Maximum
Power5
Unit
200
400
4.6
7.2
W
500
4.9
7.5
600
5.3
7.9
267
533
5.5
8.2
W
667
5.9
8.7
800
6.4
10.2
333
667
6.3
9.3
W
833
6.9
10.9
1000 6
11.3
15.9
Notes:
1. The values do not include I/O supply power (OVDD, LVDD, GVDD) or AVDD.
2. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, air flow, power dissipation of other
components on the board, and board thermal resistance. Any customer design must take
these considerations into account to ensure the maximum 105 °C junction temperature is
not exceeded on this device.
3. Typical Power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2 V, a nominal process, a junction
temperature of Tj = 105 °C, and a Dhrystone 2.1 benchmark application.
4. Thermal solutions will likely need to design to a number higher than Typical Power based on
the end application, TA target, and I/O power.
5. Maximum power is based on a nominal voltage of VDD = 1.2 V, worst case process, a junction
temperature of Tj = 105 °C, and an artificial smoke test.
6. The nominal recommended VDD is 1.3 V for this speed grade.
Table 5. MPC8540 AVDD Power Dissipation
AVDDnTypical
1
Unit
AVDD10.007
W
AVDD20.014
W
Notes:
1. VDD = 1.2 V (1.3 V for 1.0 GHz device), TJ = 105°C
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