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参数资料
| 型号： | MPC8541VTAPF |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 63/88页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA |
| 产品培训模块： | MPC8544E PowerQUICC™ III |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 833MHz |
| 电压： | 1.2V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | CWH-PPC-8540N-VE-ND - KIT EVAL SYSTEM MPC8540 |
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MPC8541E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specification, Rev. 4.2
66
Freescale Semiconductor
Clocking
15.3
e500 Core PLL Ratio
Table 47 describes the clock ratio between the e500 core complex bus (CCB) and the e500 core clock. This
ratio is determined by the binary value of LALE and LGPL2 at power up, as shown in Table 47.
15.4
Frequency Options
Table 48 shows the expected frequency values for the platform frequency when using a CCB to SYSCLK
ratio in comparison to the memory bus speed.
Table 47. e500 Core to CCB Ratio
Binary Value of LALE, LGPL2 Signals
Ratio Description
00
2:1 e500 core:CCB
01
5:2 e500 core:CCB
10
3:1 e500 core:CCB
11
7:2 e500 core:CCB
Table 48. Frequency Options with Respect to Memory Bus Speeds
CCB to SYSCLK
Ratio
SYSCLK (MHz)
17
25
33
42
67
83
100
111
133
Platform/CCB Frequency (MHz)
2
200
222
267
3
200
250
300
333
4
267
333
5
208
333
6
200
250
8
200
267
333
9
225
300
10
250
333
12
200
300
16
267
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| MPC8543ECPXAQGD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 PB XT WE 1000 R3.0 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8543EHXANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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