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参数资料
| 型号： | MPC8544ECVTANGA |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 114/117页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC III 783-FCBGA |
| 标准包装： | 36 |
| 系列： | MPC85xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC85xx PowerQUICC III |
| 速度： | 800MHz |
| 电压： | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 783-BBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 783-FCPBGA（29x29） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
96
Freescale Semiconductor
Thermal
19.6.2
Platform to FIFO Restrictions
Please note the following FIFO maximum speed restrictions based on platform speed. Refer to Section 4.4,
“Platform to FIFO Restrictions,” for additional information.
20 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8544E.
20.1
Thermal Characteristics
Table 70 provides the package thermal characteristics.
Table 69. FIFO Maximum Speed Restrictions
Platform Speed (MHz)
Maximum FIFO Speed for Reference Clocks TSECn_TX_CLK, TSECn_RX_CLK
(MHz)1
533
126
400
94
Note:
1. FIFO speed should be less than 24% of the platform speed.
Table 70. Package Thermal Characteristics
Characteristic
JEDEC Board
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient natural convection
Single layer board (1s)
RθJA
26
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient natural convection
Four layer board (2s2p)
RθJA
21
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJA
21
° C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min)
Four layer board (2s2p)
RθJA
17
° C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
—
RθJB
12
° C/W
3
Junction-to-case thermal
—
RθJC
<0.1
° C/W
4
Notes:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2. Per JEDEC JESD51-2 and JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature. Actual thermal resistance is less than 0.1
° C/W.
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PDF描述 |
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| IDT7005L17PF | IC SRAM 64KBIT 17NS 64TQFP |
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| IDT7005L15PF | IC SRAM 64KBIT 15NS 64TQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8544ECVTAQG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ38K 8544E COMMERCIAL RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544ECVTAQGA | 功能描述:数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544E RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 数据总线宽度:16 bit 程序存储器大小:16 KB 数据 RAM 大小:2 KB 最大时钟频率:40 MHz 可编程输入/输出端数量:35 定时器数量:3 设备每秒兆指令数:50 MIPs 工作电源电压:3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:TQFP-44 安装风格:SMD/SMT |
| MPC8544EDVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544EDVTANG | 功能描述:微处理器 - MPU PQ3 8544E Netwrk Comm Indstrl Cntrl RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8544EVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU SINGLE WIDTH FULL HEIGHT RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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