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参数资料
| 型号： | MPC8555CPXAKDX |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 65/88页 |
| 文件大小： | 1244K |
| 代理商： | MPC8555CPXAKDX |
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MPC8555E PowerQUICC III Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 4
68
Freescale Semiconductor
Thermal
16 Thermal
This section describes the thermal specifications of the MPC8555E.
16.1
Thermal Characteristics
Table 49 provides the package thermal characteristics for the MPC8555E.
16.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The recommended attachment
method to the heat sink is illustrated in Figure 42. The heat sink should be attached to the printed-circuit
board with the spring force centered over the die. This spring force should not exceed 10 pounds force.
Table 49. Package Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Value
Unit
Notes
Junction-to-ambient Natural Convection on four layer board (2s2p)
RθJMA
17
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@200 ft/min or 1.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
14
°C/W
1, 2
Junction-to-ambient (@400 ft/min or 2.0 m/s) on four layer board (2s2p)
RθJMA
13
C/W
1, 2
Junction-to-board thermal
RθJB
10
C/W
3
Junction-to-case thermal
RθJC
0.96
C/W
4
Notes
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance
2. Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
4. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1). Cold plate temperature is used for case temperature; measured value includes the thermal resistance of the
interface layer.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8555ECVTAQFX | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555EVTAQFX | 32-BIT, 1000 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555ECPXAKDX | 32-BIT, 600 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555PXALFX | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8555EVTAPDX | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8555CVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555 RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECPXAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECPXALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTAJD | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8555ECVTALF | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 37 LITE 8555E RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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