参数资料
型号: MPC855TZQ80D4
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 68/78页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA
标准包装: 44
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
70
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 75 shows the MII serial management channel timing diagram.
Figure 75. MII Serial Management Channel Timing Diagram
14 Mechanical Data and Ordering Information
14.1
Ordering Information
Table 33 provides information on the MPC860 Revision D.4 derivative devices.
Table 33. MPC860 Family Revision D.4 Derivatives
Device
Number of
SCCs1
1 Serial communications controller (SCC)
Ethernet Support2
(Mbps)
2 Up to 4 channels at 40 MHz or 2 channels at 25 MHz
Multichannel
HDLC Support
ATM
Support
MPC855T
1
10/100
Yes
MPC860DE
2
10
N/A
MPC860DT
10/100
Yes
MPC860DP
10/100
Yes
MPC860EN
4
10
N/A
MPC860SR
10
Yes
MPC860T
10/100
Yes
MPC860P
10/100
Yes
M11
MII_MDC (Output)
MII_MDIO (Output)
M12
M13
MII_MDIO (Input)
M10
M14
MM15
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15-38-8088 CONN FFC FEMALE 8POS .100 TIN
15-38-8080 CONN FFC FEMALE 8POS .100 TIN
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC855TZQP80D4 制造商:FREESCALE-SEMI 功能描述:
MPC8560ADS-BGA 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 ADS BOARD - 8560 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压:
MPC8560ADS-BGAE 功能描述:开发板和工具包 - 其他处理器 ADS BOARD - 8560 RoHS:否 制造商:Freescale Semiconductor 产品:Development Systems 工具用于评估:P3041 核心:e500mc 接口类型:I2C, SPI, USB 工作电源电压:
MPC8560CPX667JB 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC8560CPX667JC 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324