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参数资料
| 型号： | MPC8560PXAPDB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 833 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| 封装： | 29 X 29 MM, 3.75 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-783 |
| 文件页数： | 8/108页 |
| 文件大小： | 2170K |
| 代理商： | MPC8560PXAPDB |
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MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 3.1
Freescale Semiconductor
105
Device Nomenclature
19 Device Nomenclature
Ordering information for the parts fully covered by this specification document is provided in Section 19.1, “Part
19.1 Part Numbers Fully Addressed by this Document
Table 49 provides the Freescale part numbering nomenclature for the MPC8560. Note that the individual part
numbers correspond to a maximum processor core frequency. For available frequencies, contact your local Freescale
sales office. In addition to the processor frequency, the part numbering scheme also includes an application modifier
which may specify special application conditions. Each part number also contains a revision code which refers to
the die mask revision number.
19.2 Part Marking
Parts are marked as the example shown in Figure 55.
Figure 61. Part Marking for FC-PBGA Device
Table 62. Part Numbering Nomenclature
MPC
nnnn
t
pp
ff
c
r
Product
Code
Part
Identifier
Temperature
Range 1
Package 2
Processor
Frequency 3
Platform
Frequency
Revision Level
MPC
8560
Blank = 0 to 105
°C
C= -40 to 105
°C
PX = FC-PBGA AP = 833 MHz
AL = 667 MHz
F = 333 MHz
D = 266 MHz
B = Rev. 2.0
(SVR = 0x80700020)
Notes:
1.For Temperature Range=C, Processor Frequency is limited to 667 MHz with a Platform Frequency of 266 MHz.
2.See Section 14, “Package and Pin Listings” for more information on available package types.
3.Processor core frequencies supported by parts addressed by this specification only. Not all parts described in this
specification support all core frequencies. Additionally, parts addressed by Part Number Specifications may support
other maximum core frequencies.
MPC85nn
xPXxxxn
MMMMM
ATWLYYWWA
Notes:
CCCCC is the country of assembly. This space is left blank if parts are assembled in the United States.
MMMMM is the 5-digit mask number.
ATWLYYWWA is the traceability code.
CCCCC
FC-PBGA
MPCnnnntPXffcr
MMMMM
ATWLYYWWA
85xx
Notes:
CCCCC is the country of assembly. This space is left blank if parts are assembled in the United States.
MMMMM is the 5-digit mask number.
ATWLYYWWA is the traceability code.
CCCCC
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8560PXALDB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8560CPXALFB | 32-BIT, 667 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA783 |
| MPC866PCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TCZP100 | 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC866TZP133A | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8560PXAQFB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560PXAQFC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 DRACO-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT667LC | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8560VT833LB | 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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