参数资料
型号: MPC8560PXAQFC
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 93/108页
文件大小: 0K
描述: MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
标准包装: 36
系列: MPC85xx
处理器类型: 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度: 1.0GHz
电压: 1.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 784-BBGA,FCBGA
供应商设备封装: 783-FCPBGA(29x29)
包装: 托盘
MPC8560 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
85
Thermal
Figure 52. MPC8560 Thermal Model
16.2.2 Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 60, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(12
× 14 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.050 mm)
kx
1
ky
1
kz
1
Die
(10
× 12 × 0.76 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.070 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
Substrate and Solder Balls
(29
× 29 × 1.47 mm)
kx
10.2
ky
10.2
kz
1.6
Adhesive
Bump/underfill
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MPC8560VT833LC 功能描述:微处理器 - MPU PQ 3 8560-DRACOM RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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