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参数资料
| 型号： | MPC8572ECVTAVNB |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA1023 |
| 封装： | 33 X 33 MM, LEAD FREE, PLASTIC, FCBGA-1023 |
| 文件页数： | 108/138页 |
| 文件大小： | 1502K |
| 代理商： | MPC8572ECVTAVNB |
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MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
71
High-Speed Serial Interfaces (HSSI)
14.2
GPIO AC Electrical Specifications
Table 56 provides the GPIO input and output AC timing specifications.
Figure 42 provides the AC test load for the GPIO.
Figure 42. GPIO AC Test Load
15 High-Speed Serial Interfaces (HSSI)
The MPC8572E features two Serializer/Deserializer (SerDes) interfaces to be used for high-speed serial
interconnect applications. The SerDes1 interface can be used for PCI Express and/or Serial RapidIO data
transfers. The SerDes2 is dedicated for SGMII application.
This section describes the common portion of SerDes DC electrical specifications, which is the DC
requirement for SerDes Reference Clocks. The SerDes data lane’s transmitter and receiver reference
circuits are also shown.
15.1
Signal Terms Definition
The SerDes utilizes differential signaling to transfer data across the serial link. This section defines terms
used in the description and specification of differential signals.
Figure 43 shows how the signals are defined. For illustration purpose, only one SerDes lane is used for
description. The figure shows waveform for either a transmitter output (SDn_TX and SDn_TX) or a
receiver input (SDn_RX and SDn_RX). Each signal swings between A Volts and B Volts where A > B.
Using this waveform, the definitions are as follows. To simplify illustration, the following definitions
assume that the SerDes transmitter and receiver operate in a fully symmetrical differential signaling
environment.
1. Single-Ended Swing
The transmitter output signals and the receiver input signals SDn_TX, SDn_TX, SDn_RX and
SDn_RX each have a peak-to-peak swing of A - B Volts. This is also referred as each signal wire’s
Single-Ended Swing.
Table 56. GPIO Input AC Timing Specifications1
Parameter
Symbol
Typ
Unit
Notes
GPIO inputs—minimum pulse width
tPIWID
20
ns
2
Notes:
1. Input specifications are measured from the 50% level of the signal to the 50% level of the rising edge of SYSCLK. Timings
are measured at the pin.
2. GPIO inputs and outputs are asynchronous to any visible clock. GPIO outputs should be synchronized before use by any
external synchronous logic. GPIO inputs are required to be valid for at least tPIWID ns to ensure proper operation.
Output
Z0 = 50 Ω
OVDD/2
RL = 50 Ω
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PDF描述 |
|---|---|
| MC9S12P128J0VFT | 16-BIT, FLASH, 1.05 MHz, MICROCONTROLLER, QCC48 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC8572ECVTAVND | 功能描述:微处理器 - MPU 1500 ExtTmp RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ECVTAVNE | 功能描述:微处理器 - MPU R211 Enc NoPb 1500 Ext RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ELPXARLD | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.067GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ELPXARLE | 功能描述:微处理器 - MPU 38H R211 Enc SnPb 1067LP RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC8572ELPXATLD | 功能描述:微处理器 - MPU 32-BIT CMOS 1.2GHz RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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