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参数资料
| 型号： | MPC859DSLZP66A |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 39/96页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 1.8V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
44
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Table 14 shows the reset timing for the MPC866/859.
Table 14. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00 —
20.00 ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00 —
20.00 ns
R71
RSTCONF pulse width (MIN = 17.00 x
B1)
515.20 —
425.00 —
340.00 —
257.60 —
ns
R72
—
——
—
R73
Configuration data to HRESET rising
edge setup time (MIN = 15.00 x B1 +
50.00)
504.50 —
425.00 —
350.00 —
277.30 —
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time (MIN = 0.00 x B1 +
350.00)
350.00 —
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive (MAX = 0.00 x B1 +
25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00 —
25.00 ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00 x B1)
90.90
—
75.00
—
60.00
—
45.50
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time (MIN = 0.00 x B1
+ 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample (MIN
= 8.00 x B1)
242.40 —
200.00 —
160.00 —
121.20 —
ns
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PDF描述 |
|---|---|
| HMC31DTEH | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
| FMC36DREN-S734 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| MPC852TCZT80A | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA |
| FMC36DREH-S734 | CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET |
| ASM28DRES | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC859PCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PCZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PVR133A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC859PZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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