参数资料
型号: MPC859DSLZP66A
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 85/96页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
标准包装: 44
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
电压: 1.8V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 357-BBGA
供应商设备封装: 357-PBGA(25x25)
包装: 托盘
MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
86
Freescale Semiconductor
Mechanical Data and Ordering Information
PA5
CLK3
L1TCLKA
BRGO2
TIN2
N18
Bidirectional
PA4
CLK4
TOUT2
P19
Bidirectional
PA3
CLK5
BRGO3
TIN3
P17
Bidirectional
PA2
CLK6
TOUT3
L1RCLKB
R18
Bidirectional
PA1
CLK7
BRGO4
TIN4
T19
Bidirectional
PA0
CLK8
TOUT4
L1TCLKB
U19
Bidirectional
PB31
SPISEL
REJECT1
C17
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB30
SPICLK
RSTRT2
C19
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB29
SPIMOSI
E16
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB28
SPIMISO
BRGO4
D19
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB27
I2CSDA
BRGO1
E19
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
PB26
I2CSCL
BRGO2
F19
Bidirectional
(Optional: Open-drain)
Table 39. Pin Assignments (continued)
Name
Pin Number
Type
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PDF描述
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参数描述
MPC859PCVR100A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859PCZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC859PVR100A 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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MPC859PZP100A 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324