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参数资料
| 型号： | MPC860DPCVR66D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 64/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
67
FEC Electrical Characteristics
13 FEC Electrical Characteristics
This section provides the AC electrical specifications for the Fast Ethernet controller (FEC). Note that the
timing specifications for the MII signals are independent of system clock frequency (part speed
designation). Also, MII signals use TTL signal levels compatible with devices operating at either 5.0 V or
3.3 V.
13.1
MII Receive Signal Timing (MII_RXD[3:0], MII_RX_DV, MII_RX_ER,
MII_RX_CLK)
The receiver functions correctly up to a MII_RX_CLK maximum frequency of 25 MHz + 1%. There is no
minimum frequency requirement. In addition, the processor clock frequency must exceed the
MII_RX_CLK frequency – 1%.
Table 29 provides information on the MII receive signal timing.
Figure 72 shows MII receive signal timing.
Figure 72. MII Receive Signal Timing Diagram
Table 29. MII Receive Signal Timing
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M1
MII_RXD[3:0], MII_RX_DV, MII_RX_ER to MII_RX_CLK setup
5
—
ns
M2
MII_RX_CLK to MII_RXD[3:0], MII_RX_DV, MII_RX_ER hold
5
—
ns
M3
MII_RX_CLK pulse width high
35%
65%
MII_RX_CLK
period
M4
MII_RX_CLK pulse width low
35%
65%
MII_RX_CLK
period
M1
M2
MII_RX_CLK (Input)
MII_RXD[3:0] (Inputs)
MII_RX_DV
MII_RX_ER
M3
M4
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC860DPCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| IDT7140SA100C | IC SRAM 8KBIT 100NS 48DIP |
| MPC860DECVR66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| MPC859DSLCVR66A | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| IDT7130SA100C | IC SRAM 8KBIT 100NS 48DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC860DPCZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860DPCZQ66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860DPVR50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860DPVR50D4R2 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860DPVR66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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