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参数资料
| 型号： | MPC860TVR80D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 78/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
9
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC860.
Table 4. MPC860 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
ZP
MPC860P
ZQ / VR
MPC860P
Unit
Mold Compound Thickness
0.85
1.15
mm
Junction-to-ambient 1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
34
C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
22
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
27
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
18
Junction-to-board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured
on the top surface of the board near the package.
RθJB
14
13
Junction-to-case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed pad
packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated value from
the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
68
Junction-to-package top 6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
22
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT71V65803S100BG8 | IC SRAM 9MBIT 100MHZ 119BGA |
| 1-84953-9 | CONN FPC 19POS 1MM RT ANG SMD |
| MPC860TZQ80D4 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| IDT71V65703S85BG8 | IC SRAM 9MBIT 85NS 119BGA |
| IDT71V65703S80BG8 | IC SRAM 9MBIT 80NS 119BGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC860TZQ50D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ50D4R2 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 80MHZ 357-PBGA |
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