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参数资料
| 型号： | MPC860TZQ50D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 33/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
39
Bus Signal Timing
Table 12 shows the reset timing for the MPC860.
Table 12. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width
515.15
—
425.00
340.00
—
257.58
—
ns
R72
—
——
R73
Configuration data to HRESET rising edge
setup time
504.55
—
425.00
—
350.00
—
277.27
—
ns
R74
Configuration data to RSTCONF rising
edge setup time
350.00
—
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Configuration data hold time after
RSTCONF negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Configuration data hold time after
HRESET negation
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to data
out drive
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-state HRESET to data out high
impedance
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup
90.91
—
75.00
—
60.00
—
45.45
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising edge
for DSDI and DSCK sample
242.42
—
200.00
—
160.00
—
121.21
—
ns
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC860ENCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| MPC860ENCZQ50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| IDT7034S20PF8 | IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP |
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| IDT7024S25PF8 | IC SRAM 64KBIT 25NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC860TZQ50D4R2 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 80MHZ 357-PBGA |
| MPC862PCVR66B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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