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参数资料
| 型号： | MPC860TZQ50D4 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 71/78页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 357-BBGA |
| 供应商设备封装： | 357-PBGA（25x25） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
73
Mechanical Data and Ordering Information
14.2
Pin Assignments
Figure 76 shows the top view pinout of the PBGA package. For additional information, see the MPC860
PowerQUICC User’s Manual, or the MPC855T User’s Manual.
NOTE: This is the top view of the device.
Figure 76. Pinout of the PBGA Package
PD3
IRQ7
D0
D4
D1
D2
D3
D5
VDDL
D6
D7
D29
CLKOUT IPA3
DP2
A2
A7
A14
A27
A29
A30
A28
A31
VDDL
BSA2
WE1
WE3
CE2A
CS1
CS4
A5
A11
18
16
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
3
2
4
17
15
1
19
A1
A6
A13
A17
A21
A23
A22
TSIZ0 BSA3 M_CRS WE2 GPLA2
CE1A
WR
CS5
A4
A10
GPLB4
A0
PA15
A3
A12
A16
A20
A24
A26
TSIZ1 BSA1
WE0 GPLA1 GPLA3
CS0
TA
CS7
PB31
A9
GPLA4
PB30
PC14
PC15
N/C
A15
A19
A25
A18
BSA0 GPLA0
N/C
CS6
GPLA5 BDIP
CS2
PA14
A8
TEA
PB28
PC13
PB29
VDDH
BI
BG
CS3
PA13
BB
PB27
PC12
VDDL
GND
TS
IRQ3
VDDL
PA12
BURST
PB26
TMS
PA11
IRQ6
IPB4
BR
TDO
IPB3
TRST
M_MDIO
TCK
IRQ2
IPB0
M_COL
TDI
IPB7
VDDL
PB24
PB25
IPB1
IPB2
IPB5
PA10
ALEB
PC11
PA9
PB21
GND
IPB6 ALEA
BADDR30
PB23
IRQ4
PC10
PC9
PB20
AS
OP1
OP0
PA8
MODCK1
PB22
PC8
PC7
BADDR28
BADDR29
MODCK2
PA6
VDDL
PA7
PA5
PB16
TEXP
EXTCLK
HRESET
PB18
EXTAL
PB19
PB17
VDDL
GND
RSTCONF SRESET
VDDL
PA3
GND
XTAL
PA4
PA2
PD12
VDDH
WAIT_A
PORESET
WAIT_B
PB15
VDDH
KAPWR
PC6
PC5
PD11
VDDH D12
D17
D9
D15
D22
D25
D31
IPA6
IPA0
IPA7
XFC
IPA1
PC4
PD7
VDDSYN
PA1
PB14
PD4
IRQ1
D8
D23
D11
D16
D19
D21
D26
D30
IPA5
IPA2
N/C
IPA4
PD15
PD5
VSSSYN
PA0
PD13
PD6
IRQ0 D13
D27
D10
D14
D18
D20
D24
D28
DP1
DP0
N/C
DP3
PD9
M_Tx_EN
VSSSYN1
PD14
B
A
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
V
W
PD10
PD8
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC860ENCVR50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| MPC860ENCZQ50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357PBGA |
| IDT7034S20PF8 | IC SRAM 72KBIT 20NS 100TQFP |
| IDT7024S35PF8 | IC SRAM 64KBIT 35NS 100TQFP |
| IDT7024S25PF8 | IC SRAM 64KBIT 25NS 100TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC860TZQ50D4R2 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ66D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC860TZQ80D4 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32-BIT MPU 80MHZ 357-PBGA |
| MPC862PCVR66B | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC - NO PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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