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参数资料
| 型号： | MPC866PZP133 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 37/92页 |
| 文件大小： | 1018K |
| 代理商： | MPC866PZP133 |
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42
MPC866/859 Hardware Specications
MOTOROLA
Bus Signal Timing
Table 14 shows the reset timing for the MPC866/859.
Table 14. Reset Timing
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
R69
CLKOUT to HRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R70
CLKOUT to SRESET high impedance
(MAX = 0.00 x B1 + 20.00)
—
20.00
—
20.00
—
20.00
—
20.00
ns
R71
RSTCONF pulse width (MIN = 17.00 x
B1)
515.20
—
425.00
—
340.00
—
257.60
—
ns
R72
—
——————
—
R73
Conguration data to HRESET rising
edge setup time (MIN = 15.00 x B1 +
50.00)
504.50
—
425.00
—
350.00
—
277.30
—
ns
R74
Conguration data to RSTCONF rising
edge setup time (MIN = 0.00 x B1 +
350.00)
350.00
—
350.00
—
350.00
—
350.00
—
ns
R75
Conguration data hold time after
RSTCONF negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R76
Conguration data hold time after
HRESET negation (MIN = 0.00 x B1 +
0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R77
HRESET and RSTCONF asserted to
data out drive (MAX = 0.00 x B1 +
25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R78
RSTCONF negated to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R79
CLKOUT of last rising edge before chip
three-states HRESET to data out high
impedance (MAX = 0.00 x B1 + 25.00)
—
25.00
—
25.00
—
25.00
—
25.00
ns
R80
DSDI, DSCK setup (MIN = 3.00 x B1)
90.90
—
75.00
—
60.00
—
45.50
—
ns
R81
DSDI, DSCK hold time (MIN = 0.00 x B1
+ 0.00)
0.00
—
0.00
—
0.00
—
0.00
—
ns
R82
SRESET negated to CLKOUT rising
edge for DSDI and DSCK sample (MIN
= 8.00 x B1)
242.40
—
200.00
—
160.00
—
121.20
—
ns
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参数描述 |
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| MPC866TCZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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