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参数资料
| 型号： | MPC866PZP133 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 89/92页 |
| 文件大小： | 1018K |
| 代理商： | MPC866PZP133 |
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MOTOROLA
MPC866/859 Hardware Specications
9
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC866/859.
Table 4. MPC866/859 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural Convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
37
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
23
Airow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
30
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
19
Junction-to-board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
13
Junction-to-case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
6
Junction-to-package top 6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural Convection
ΨJT
2
Airow (200 ft/min)
ΨJT
2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC866PZP133A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC866TCVR100A | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC866TCZP100A | 功能描述:微处理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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