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参数资料
| 型号： | MPC870ZT133 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 55/84页 |
| 文件大小： | 1352K |
| 代理商： | MPC870ZT133 |
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59
MPC875/MPC870 Hardware Specifications
MOTOROLA
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
CPM Electrical Characteristics
Figure 52. SCC NMSI Receive Timing Diagram
Figure 53. SCC NMSI Transmit Timing Diagram
RCLK3
CD3
(Input)
102
100
107
108
107
RxD3
(Input)
CD3
(SYNC Input)
102
101
106
TCLK3
CTS3
(Input)
102
100
104
107
TxD3
(Output)
CTS3
(SYNC Input)
102
101
RTS3
(Output)
105
103
104
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC875ZT80 | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC880VR80 | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885CVR133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885ZP66 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885CZP133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC870ZT66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZTZZ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MPC875CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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