- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录67998 > MPC870ZT133 (MOTOROLA INC) 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | MPC870ZT133 |
| 厂商： | MOTOROLA INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| 封装： | 23 X 23 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 84/84页 |
| 文件大小： | 1352K |
| 代理商： | MPC870ZT133 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页当前第84页
MOTOROLA
MPC875/MPC870 Hardware Specifications
9
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC875/870.
Table 4. MPC875/870 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient 1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
TBD
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
TBD
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
TBD
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
TBD
Junction-to-board 4
4 Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is
measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
TBD
Junction-to-case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate
method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed
pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated
value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
TBD
Junction-to-package top 6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
TBD
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
TBD
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC875ZT80 | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA256 |
| MPC880VR80 | 32-BIT, 80 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885CVR133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885ZP66 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885CZP133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC870ZT66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZTZZ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MPC875CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。