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参数资料
| 型号： | MPC870ZT66 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 17/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
24
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B42
CLKOUT rising edge to TS valid (hold time)
(MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B43
AS negation to memory controller signals
negation (MAX = TBD)
—
TBD
—
TBD
—
TBD
—
TBD
ns
1 For part speeds above 50 MHz, use 9.80 ns for B11a.
2 The timing required for BR input is relevant when the MPC875/MPC870 is selected to work with the internal bus arbiter. The
timing for BG input is relevant when the MPC875/MPC870 is selected to work with the external bus arbiter.
3 For part speeds above 50 MHz, use 2 ns for B17.
4 The D(0:31) input timings B18 and B19 refer to the rising edge of the CLKOUT in which the TA input signal is asserted.
5 For part speeds above 50 MHz, use 2 ns for B19.
6 The D(0:31) input timings B20 and B21 refer to the falling edge of the CLKOUT. This timing is valid only for read accesses
controlled by chip-selects under control of the user-programmable machine (UPM) in the memory controller, for data beats
where DLT3 = 1 in the RAM words. (This is only the case where data is latched on the falling edge of CLKOUT.)
7 This formula applies to bus operation up to 50 MHz.
8 The timing B30 refers to CS when ACS = 00 and to WE(0:3) when CSNT = 0.
9 The signal UPWAIT is considered asynchronous to the CLKOUT and synchronized internally. The timings specified in B37 and
B38 are specified to enable the freeze of the UPM output signals as described in Figure 20.
10 The AS signal is considered asynchronous to the CLKOUT. The timing B39 is specified in order to allow the behavior specified
in Figure 23.
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| FSM43DSEH-S243 | CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET |
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| MPC852TZT66A | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC870ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZTZZ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MPC875CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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