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参数资料
| 型号： | MPC870ZT66 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 2/84页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 66MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC875/MPC870 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 4
10
Freescale Semiconductor
Thermal Characteristics
This device contains circuitry protecting against damage due to high-static voltage or electrical fields;
however, it is advised that normal precautions be taken to avoid application of any voltages higher than
maximum-rated voltages to this high-impedance circuit. Reliability of operation is enhanced if unused
inputs are tied to an appropriate logic voltage level (for example, either GND or VDDH).
4
Thermal Characteristics
Table 4 shows the thermal characteristics for the MPC875/MPC870.
Table 3. Operating Temperatures
Rating
Symbol
Value
Unit
Temperature 1 (standard)
1 Minimum temperatures are guaranteed as ambient temperature, T
A. Maximum temperatures are guaranteed as junction
temperature, TJ.
TA(min)
0°C
TJ(max)
95
°C
Temperature (extended)
TA(min)
–40
°C
TJ(max)
100
°C
Table 4. MPC875/MPC870 Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction-to-ambient1
1 Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, airflow, power dissipation of other components on the board, and board thermal resistance.
Natural convection
Single-layer board (1s)
RθJA
2
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single-layer board horizontal.
43
°C/W
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
3 Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
29
Airflow (200 ft/min)
Single-layer board (1s)
RθJMA
3
36
Four-layer board (2s2p)
RθJMA
3
26
Junction-to-board4
4 Thermal resistance between the die and the printed-circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
RθJB
20
Junction-to-case 5
5 Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case temperature. For exposed pad packages where
the pad would be expected to be soldered, junction-to-case thermal resistance is a simulated value from the junction to the
exposed pad without contact resistance.
RθJC
10
Junction-to-package top6
6 Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package top and the junction
temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural convection
ΨJT
2
Airflow (200 ft/min)
ΨJT
2
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PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| MPC870ZTZZ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
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| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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