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参数资料
型号： MPC870ZT66
厂商： 飞思卡尔半导体(中国)有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件规格
文件页数： 10/84页
文件大小： 1366K
代理商： MPC870ZT66
MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
18
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B18
D(0:31) valid to CLKOUT rising edge
(setup time) 4 (MIN = 0.00
× B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31) valid (hold
time) 4 (MIN = 0.00
× B1 + 1.00 5)
1.00
—
1.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31) valid to CLKOUT falling edge
(setup time) 6(MIN = 0.00
× B1 + 4.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31) valid
(hold time) 6 (MIN = 0.00
× B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted
GPCM ACS = 00 (MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
(MAX = 0.25
× B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
(MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
10.90 18.00 10.90 16.00
5.20
12.30
4.69
10.93
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated
GPCM read access, GPCM write access
ACS = 00, TRLX = 0 & CSNT = 0
(MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B24a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11 TRLX = 0
(MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE,
WE(0:3)/BS_B[0:3] asserted
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
—
9.00
—
9.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE negated
(MAX = 0.00
× B1 + 9.00)
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
ns
B27
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 1
(MIN = 1.25
× B1 – 2.00)
35.90
—
29.30
—
16.90
—
13.60
—
ns
B27a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11, TRLX = 1
(MIN = 1.50
× B1 – 2.00)
43.50
—
35.50
—
20.70
—
16.75
—
ns
Table 10. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
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PDF描述
MPC870ZT80 Hardware Specifications
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MPC875ZT80 Hardware Specifications
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参数描述
MPC870ZT80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC870ZTZZ 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:
MPC875CVR133 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875CVR66 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC875CZT133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
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