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参数资料
| 型号： | MPC870ZT66 |
| 厂商： | 飞思卡尔半导体(中国)有限公司 |
| 英文描述： | Hardware Specifications |
| 中文描述： | 硬件规格 |
| 文件页数： | 52/84页 |
| 文件大小： | 1366K |
| 代理商： | MPC870ZT66 |
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MPC875/MPC870 Hardware Specifications, Rev. 3.0
56
PRELIMINARY—SUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 51. IDL Timing
B1
7
B
16
B14
B
13
B
1
2
B
1
B10
D
1
A
B27
B
2
6
B25
B
2
4
B23
B
2
B21
B
20
D2
M
B1
5
L
1
RXDB
(I
np
ut
)
L1
TXD
B
(O
u
tpu
t)
L1
ST(2-1
)
(O
u
tpu
t)
L1
R
Q
B
(O
u
tpu
t)
73
77
123456789
10
1
12
1
3
14
15
16
17
18
19
20
74
80
B1
7
B
16
B15
B
14
B13
B
1
2
B1
1
B
10
D
1
A
B
27
B
2
6
B
25
B2
4
B
23
B2
2
B
21
B20
D
2
M
71
L1
GR
B
(I
np
ut
)
78
85
72
76
87
86
L
1
R
SYNCB
(Inp
ut)
L
1
RCL
KB
(I
np
ut
)
81
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC870ZT80 | Hardware Specifications |
| MPC875 | Hardware Specifications |
| MPC875EC | Hardware Specifications |
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| MPC875ZT80 | Hardware Specifications |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC870ZT80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC870ZTZZ | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| MPC875CVR133 | 功能描述:微处理器 - MPU 133 MHz 176 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CVR66 | 功能描述:微处理器 - MPU 66 MHz 87 MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC875CZT133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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