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参数资料
| 型号： | MPC880VR66 |
| 厂商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| 封装： | LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357 |
| 文件页数： | 40/87页 |
| 文件大小： | 1046K |
| 代理商： | MPC880VR66 |
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MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
45
IEEE 1149.1 Electrical Specifications
Figure 39. JTAG Test Access Port Timing Diagram
Figure 40. JTAG TRST Timing Diagram
Figure 41. Boundary Scan (JTAG) Timing Diagram
TCK
TMS, TDI
TDO
J85
J86
J87
J88
J89
TCK
TRST
J91
J90
TCK
Output
Signals
Output
Signals
Output
Signals
J92
J94
J93
J95
J96
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC880CVR133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC880ZP66 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885ZP133 | 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC880CVR66 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
| MPC885CVR66 | 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| MPC880VR66 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-357 |
| MPC880VR80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP133 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP66 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
| MPC880ZP80 | 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324 |
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