参数资料
型号: MPC880VR66
厂商: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
封装: LEAD FREE, PLASTIC, BGA-357
文件页数: 72/87页
文件大小: 1046K
代理商: MPC880VR66
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
74
Freescale Semiconductor
FEC Electrical Characteristics
Figure 76 shows the MII serial management channel timing diagram.
Figure 76. MII Serial Management Channel Timing Diagram
M14
MII_MDC pulse width high
40%
60%
MII_MDC period
M15
MII_MDC pulse width low
40%
60%
MII_MDC period
Table 37. MII Serial Management Channel Timing (continued)
Num
Characteristic
Min
Max
Unit
M11
MII_MDC (Output)
MII_MDIO (Output)
M12
M13
MII_MDIO (Input)
M10
M14
MM15
相关PDF资料
PDF描述
MPC880CVR133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC880ZP66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885ZP133 32-BIT, 133 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC880CVR66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
MPC885CVR66 32-BIT, 66 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357
相关代理商/技术参数
参数描述
MPC880VR66 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:IC 32BIT MPU 66MHZ BGA-357
MPC880VR80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC880ZP133 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC880ZP66 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324
MPC880ZP80 功能描述:微处理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 处理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 数据总线宽度:32 bit 最大时钟频率:536 MHz 程序存储器大小:32 KB 数据 RAM 大小:128 KB 接口类型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作电源电压:1.8 V to 3.3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-324