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参数资料
| 型号： | MSC8126VT8000 |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 14/48页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP QUAD 16B 500MHZ 431FCPBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | StarCore |
| 类型： | SC140 内核 |
| 接口： | DSI，以太网，RS-232 |
| 时钟速率： | 500MHz |
| 非易失内存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 1.436MB |
| 电压 - 输入/输出： | 3.30V |
| 电压 - 核心： | 1.20V |
| 工作温度： | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 431-BFBGA，FCBGA |
| 供应商设备封装： | 431-FCPBGA（20x20） |
| 包装： | 托盘 |
| 配用： | MSC8126ADSE-ND - KIT ADVANCED DEV SYSTEM 8126 |
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Electrical Characteristics
2.2
Recommended Operating Conditions
Table 3 lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not guaranteed.
Table 3. Recommended Operating Conditions
Core and PLL supply voltage:
? Standard
— 400 MHz
— 500 MHz
? Reduced (300 and 400 MHz)
I/O supply voltage
Input voltage
Rating
Symbol
V DD
V CCSYN
V DDH
V IN
Value
1.14 to 1.26
1.16 to 1.24
1.07 to 1.13
3.135 to 3.465
–0.2 to V DDH +0.2
Unit
V
V
V
V
V
Operating temperature range:
? Standard
? Extended
T J
T J
0 to 90
–40 to 105
°C
°C
Table 4. Thermal Characteristics for the MSC8126
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
20 × 20 mm 5
Natural
200 ft/min
Convection
(1 m/s) airflow
Unit
Junction-to-ambient, four-layer board
Junction-to-ambient 1, 2
Junction-to-board (bottom) 4
Junction-to-case 5
Junction-to-package-top 6
1, 3
R θ JA
R θ JA
R θ JB
R θ JC
Ψ JT
26
19
9
0.9
1
21
15
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
Notes:
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL SPEC-883 Method
1012.1).
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the junction temperature
per JEDEC JESD51-2.
MSC8126 Quad Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 15
14
Freescale Semiconductor
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