参数资料
型号: MSD50-08
厂商: MICROSEMI POWER PRODUCTS GROUP
元件分类: 桥式整流
英文描述: 3 PHASE, 800 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
封装: CASE M1, 5 PIN
文件页数: 3/3页
文件大小: 201K
代理商: MSD50-08
MSD50
MSD50 – Rev 0
www.microsemi.com
Dec, 2009
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Package Outline Information
CASE-M1
Dimensions in mm
相关PDF资料
PDF描述
MSD50-12 3 PHASE, 1200 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
MSD50-18 3 PHASE, 1800 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
MSD6100RL1 0.2 A, 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE, TO-92
MSD6100RLRP 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE, TO-92
MSD6100RLRF 2 ELEMENT, SILICON, SIGNAL DIODE, TO-92
相关代理商/技术参数
参数描述
MSD50-12 功能描述:DIODE BRIDGE 3PH 1200V 50A SM1 RoHS:是 类别:半导体模块 >> 桥式整流器 系列:- 标准包装:10 系列:- 电压 - 峰值反向(最大):1000V 电流 - DC 正向(If):35A 二极管类型:单相 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 包装:托盘 供应商设备封装:ISOTOP?
MSD50-16 功能描述:DIODE BRIDGE 1600V 50A M1 RoHS:是 类别:半导体模块 >> 桥式整流器 系列:- 标准包装:10 系列:- 电压 - 峰值反向(最大):1000V 电流 - DC 正向(If):35A 二极管类型:单相 速度:标准恢复 >500ns,> 200mA(Io) 反向恢复时间(trr):- 安装类型:底座安装 封装/外壳:ISOTOP 包装:托盘 供应商设备封装:ISOTOP?
MSD50-18 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:POWER MODULE - DIODE - Bulk
MSD50PM1 制造商:SOURIAU 功能描述:PLUG HYF CONN WITH HARDW
MSD50PM118 制造商:SOURIAU 功能描述:RECT HYF CONN WITH HARDW