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参数资料
型号： MSP430FG4270IDL
厂商： TEXAS INSTRUMENTS INC
元件分类： 微控制器/微处理器
英文描述： 16-BIT, FLASH, 8 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDSO48
封装： GREEN, PLASTIC, SSOP-48
文件页数： 30/66页
文件大小： 1391K
代理商： MSP430FG4270IDL
MSP430FG42x0
MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
SLAS556A JULY 2007 REVISED AUGUST 2007
36
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
electrical characteristics over recommended operating free-air temperature (unless otherwise
noted)
12-bit DAC, reference input specifications
PARAMETER
TEST CONDITIONS
VCC
MIN
TYP
MAX
UNIT
V
Reference input
DAC12IR=0 (see Notes 1 and 2)
2 2V/3V
AVCC/3
AVCC+0.2
V
VREF
Reference input
voltage range
DAC12IR=1 (see Notes 3 and 4)
2.2V/3V
AVCC
AVCC+0.2
V
Ri
Reference input
DAC12IR=0
2 2V/3V
20
M
Ω
Ri(VREF)
Reference input
resistance
DAC12IR=1
2.2V/3V
40
48
56
k
Ω
NOTES:
1. For a full-scale output, the reference input voltage can be as high as 1/3 of the maximum output voltage swing (AVCC).
2. The maximum voltage applied at reference input voltage terminal VREF = [AVCC VE(O)] / [3*(1 + EG)].
3. For a full-scale output, the reference input voltage can be as high as the maximum output voltage swing (AVCC).
4. The maximum voltage applied at reference input voltage terminal VREF = [AVCC VE(O)] / (1 + EG).
12-bit DAC, dynamic specifications, VREF,DAC12 = AVCC, DAC12IR = 1 (see Figure 16 and Figure 17)
PARAMETER
TEST CONDITIONS
VCC
MIN
TYP
MAX
UNIT
DAC12
DAC12_xDAT = 800h,
DAC12AMPx=0
→ {2, 3, 4}
60
120
tON
DAC12
on time
DAC12_xDAT = 800h,
ErrorV(O) < ±0.5 LSB
DAC12AMPx=0
→ {5, 6}
2.2V/3V
15
30
μs
tON
on time
ErrorV(O) < ±0.5 LSB
(see Note 1,Figure 16)
DAC12AMPx=0
→ 7
2.2V/3V
6
12
μs
Settling time
DAC12 xDAT
DAC12AMPx=2
100
200
tS(FS)
Settling time,
full scale
DAC12_xDAT =
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=3,5
2.2V/3V
40
80
μs
tS(FS)
full scale
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=4,6,7
2.2V/3V
15
30
μs
Settling time
DAC12_xDAT =
DAC12AMPx=2
5
tS(C-C)
Settling time,
code to code
DAC12_xDAT =
3F8h
→ 408h→ 3F8h
DAC12AMPx=3,5
2.2V/3V
2
μs
tS(C-C)
code to code
3F8h
→ 408h→ 3F8h
BF8h
→ C08h→ BF8h
DAC12AMPx=4,6,7
2.2V/3V
1
μs
DAC12 xDAT
DAC12AMPx=2
0.05
0.12
SR
Slew rate
DAC12_xDAT =
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=3,5
2.2V/3V
0.35
0.7
V/
μs
SR
Slew rate
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=4,6,7
2.2V/3V
1.5
2.7
V/
μs
DAC12 xDAT
DAC12AMPx=2
10
Glitch energy, full scale
DAC12_xDAT =
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=3,5
2.2V/3V
10
nV-s
Glitch energy, full scale
80h
→ F7Fh→ 80h
DAC12AMPx=4,6,7
2.2V/3V
15
nV s
NOTES:
1. RLoad and CLoad connected to AVSS (not AVCC/2) in Figure 16.
2. Slew rate applies to output voltage steps
≥ 200mV.
RLoad
AVCC
CLoad = 100pF
2
DAC Output
RO/P(DAC12.x)
ILoad
Conversion 1
Conversion 2
VOUT
Conversion 3
Glitch
Energy
+/ 1/2 LSB
tsettleLH
tsettleHL
= 3 k
Ω
Figure 16. Settling Time and Glitch Energy Testing
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PDF描述
S-7750C71XX-HCT1 SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA16
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S-940-W55 3.18 mm SLOT WIDTH, 1 CHANNEL SLOTTED OPTICAL SWITCH LOGIC OUTPUT
S153P PIN PHOTO DIODE
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参数描述
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