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参数资料
| 型号： | NAND512R4A0BZA6 |
| 厂商： | NUMONYX |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| 封装： | 9 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, VFBGA-63 |
| 文件页数： | 46/57页 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND512R4A0BZA6 |
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
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Figure 40. TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Outline
Note: Drawing is not to scale
Table 25. TFBGA55 8 x 10mm - 6x8 active ball array - 0.80mm pitch, Package Mechanical Data
Symbol
millimeters
inches
Typ
Min
Max
Typ
Min
Max
A1.20
0.047
A1
0.25
0.010
A2
0.80
0.031
b
0.45
0.40
0.50
0.018
0.016
0.020
D
8.00
7.90
8.10
0.315
0.311
0.319
D1
4.00
0.157
D2
5.60
0.220
ddd
0.10
0.004
E
10.00
9.90
10.10
0.394
0.390
0.398
E1
5.60
0.220
E2
8.80
0.346
e0.80–
–
0.031
–
FD
2.00
0.079
FD1
1.20
0.047
FE
2.20
0.087
FE1
0.60
0.024
SD
0.40
0.016
SE
0.40
0.016
D1
D
e
b
SD
BGA-Z61
ddd
A2
A1
A
SE
E2
FE1
E1
E
D2
FE
FD1
FD
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R4A0BZB6 | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND512R4A0CZA6T | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND512R4A2CZB6F | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND512W3A0AN1 | 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND512W3A0CZB6 | 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R4A2CWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512R4A2CZA6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:512MB. 3V X8 NO OPTION TSOP48TSOP-1 48 12X20 AL 42 - Trays |
| NAND512R4A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512W3A0AN6 | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND512W3A0AN6E | 功能描述:闪存 2.7-3.6V 512M(64Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
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