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参数资料
| 型号： | NAND512R4A2CZB6E |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| 封装： | 8 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-55 |
| 文件页数： | 26/57页 |
| 文件大小： | 916K |
| 代理商： | NAND512R4A2CZB6E |
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
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Hardware Simulation Models
Behavioral simulation models. Denali Software
Corporation models are platform independent
functional models designed to assist customers in
performing entire system simulations (typical
VHDL/Verilog). These models describe the logic
behavior and timings of NAND Flash devices, and
so allow software to be developed before hard-
ware.
IBIS simulations models. IBIS (I/O Buffer Infor-
mation Specification) models describe the behav-
ior of the I/O buffers and electrical characteristics
of Flash devices.
These models provide information such as AC
characteristics, rise/fall times and package me-
chanical data, all of which are measured or simu-
lated at voltage and temperature ranges wider
than those allowed by target specifications.
IBIS models are used to simulate PCB connec-
tions and can be used to resolve compatibility is-
sues when upgrading devices. They can be
imported into SPICETOOLS.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R4A0BZA6 | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND512R4A0BZB6 | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND512R4A0CZA6T | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63 |
| NAND512R4A2CZB6F | 32M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND512W3A0AN1 | 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NAND512R4A2DDI6 | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND512W3A0AN6 | 功能描述:闪存 NAND & S.MEDIA FLASH RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND512W3A0AN6E | 功能描述:闪存 2.7-3.6V 512M(64Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 数据总线宽度:1 bit 存储类型:Flash 存储容量:2 MB 结构:256 K x 8 定时类型: 接口类型:SPI 访问时间: 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:2.3 V 最大工作电流:15 mA 工作温度:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体: 封装:Reel |
| NAND512W3A0AN6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 512MBIT 64MX8 12US 48TSOP - Tape and Reel |
| NAND512W3A0AV6E | 功能描述:IC FLASH 512MBIT 48WSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:576 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:512M（64M x 8） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP 包装:托盘 其它名称:497-5040 |
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