参数资料
| 型号： | NB3N62208MNTXG |
| 厂商： | ON Semiconductor |
| 文件页数： | 3/6页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC CLK GEN VCXO LVPECL 20QFN |
| 标准包装： | 3,000 |
| 系列： | PureEdge™ |
| 类型： | * |
| PLL： | 无 |
| 输入： | 晶体 |
| 输出： | LVPECL |
| 电路数： | 1 |
| 比率 - 输入:输出： | 1:1 |
| 差分 - 输入:输出： | 无/是 |
| 频率 - 最大： | 491.52MHz |
| 除法器/乘法器： | 无/是 |
| 电源电压： | 2.97 V ~ 3.63 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 20-QFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
NB3Nxxxxx VCXO Series
http://onsemi.com
3
Table 2. PIN DESCRIPTION
Pin
Description
I/O
Name
20
nc
No connect
EP
The Exposed Pad (EP) on the QFN20 package bottom is thermally connected to the die for
improved heat transfer out of package. The exposed pad must be attached to a heatsinking
conduit. The pad is electrically connected to the die, and must be electrically and thermally
connected to GND on the PC board.
1. All VDD and GND pins must be externally connected to a power supply for proper operation.
Table 3. ATTRIBUTES
Characteristics
Value
Internal Default State Resistor (OE)
170 kW
ESD Protection Human Body Model
Machine Model
2 kV
200 V
Moisture Sensitivity, Indefinite Time Out of Drypack (Note 2)
Level 1
Flammability Rating Oxygen Index: 28 to 34
UL 94 V0 @ 0.125 in
Transistor Count
3510 Devices
Meets or Exceeds JEDEC Standard EIA/JESD78 IC Latchup Test
2. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 4. MAXIMUM RATINGS
Symbol
Parameter
Condition 1
Rating
Unit
VDD
Positive Power Supply
GND = 0 V
4.6
V
VIN
Control Input (VC and OE)
VIN ≤ VDD + 200 mV
VIN ≥ GND 200 mV
V
IOUT
LVPECL Output Current
Continuous
Surge
25
50
mA
TA
Operating Temperature Range
40 to +85
°C
Tstg
Storage Temperature Range
55 to +120
°C
qJA
Thermal Resistance (JunctiontoAmbient)
0 lfpm
500 lfpm
QFN20
47
33
°C/W
qJC
Thermal Resistance (JunctiontoCase)
(Note 3)
Standard Board
QFN20
18
°C/W
Tsol
Wave Solder PbFree
265
°C
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
3. JEDEC standard multilayer board 2S2P (2 signal, 2 power) with 8 filled thermal vias under exposed pad.
Table 5. RECOMMENDED CRYSTAL PARAMETERS
Crystal Type
Fundamental ATCut
Frequency
Various Device dependent; see AC Table
Load Capacitance
16 pF
Shunt Capacitance, C0
3.2 pF typical
Motional Capacitance (C1)
12 fF typical
Capacitance Ratio (C0/C1)
260 typical
ESR (Equivalent Series Resistance)
25 W max; 5 W typical
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NB3N49152MNTXG | IC CLK GEN VCXO LVPECL 20QFN |
| VI-JV1-MZ-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 12V 25W |
| VI-25D-MW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 100W |
| VE-B1Y-MY-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 33W |
| VE-B1Y-MX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 49.5W |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| NB3N65027DTG | 功能描述:IC CLK SYNTHESIZER 3-PLL 20-QSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 时钟/计时 - 时钟发生器，PLL，频率合成器 系列:- 标准包装:27 系列:Precision Edge® 类型:频率合成器 PLL:是 输入:PECL，晶体 输出:PECL 电路数:1 比率 - 输入:输出:1:1 差分 - 输入:输出:无/是 频率 - 最大:800MHz 除法器/乘法器:是/无 电源电压:3.135 V ~ 5.25 V 工作温度:0°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:28-SOIC 包装:管件 |
| NB3N65027DTGEVB | 功能描述:时钟和定时器开发工具 NB3N65027 CUST EVAL BOARD RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Evaluation Modules 类型:Clock Conditioners 工具用于评估:LMK04100B 频率:122.8 MHz 工作电源电压:3.3 V |
| NB3N65027DTR2G | 功能描述:时钟合成器/抖动清除器 NETWORKING SOURCE CLOCK RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 输出端数量: 输出电平: 最大输出频率: 输入电平: 最大输入频率:6.1 GHz 电源电压-最大:3.3 V 电源电压-最小:2.7 V 封装 / 箱体:TSSOP-28 封装:Reel |
| NB3N853501EDTG | 功能描述:时钟驱动器及分配 2:1:4 LVPECL FAN-OUT BUFF RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
| NB3N853501EDTR2G | 功能描述:时钟驱动器及分配 2:1:4 LVPECL FAN-OUT BUFF RoHS:否 制造商:Micrel 乘法/除法因子:1:4 输出类型:Differential 最大输出频率:4.2 GHz 电源电压-最大: 电源电压-最小:5 V 最大工作温度:+ 85 C 封装 / 箱体:SOIC-8 封装:Reel |
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